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铜陵安博电路板有限公司新建高端多层印刷电路板生产项目能评会议在合肥召开
发布日期:2020-01-10  作者:管理员  来源:安徽节能网  阅读:次  字体:[大] [中] [小]

2020110日《铜陵安博电路板有限公司新建高端多层印刷电路板生产项目》的节能评审会议在合肥召开,项目有关单位介绍了项目基本情况和节能评估报告编制情况。

铜陵安博电路板有限公司新建高端多层印刷电路板生产项目位于铜陵市开发区PCB工业园区,总投资55000万元。项目新征用地面积51723.39m2(约78亩),新建1栋三层的主厂房(含办公楼),1栋倒班楼,1栋多功能楼,1栋FPC研发大楼及固废处理中心及配套公辅设施,厂房总建筑面积59201.05m2

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